3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷 KH-574

化学名称：3-(甲基丙烯酰氧基)丙基三乙氧基硅烷
同义名称：3-(三乙氧基硅基)丙基甲基丙烯酯、甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(三乙氧基硅基)丙基甲基丙烯酸酯
分子式：CH₃CCH₂COO(CH₂)Si(OC₂H₅)₃  
结构式：

物化性质：
本品为无色透明液体，易溶于多种有机溶剂中，易水解，缩合形成聚硅氧烷，过热，光照、过氧化物存在下易聚合。
分子量：290.43
CAS号：21142-29-0
EINECS号：244-239-0
沸点：112°C/5mmHg
密度 (ρ20)g/cm³：0.985±0.005
折光率 (n25D)：1.427±0.005

应用：
主要应用领域：玻纤、胶粘剂、树脂、填料。

用途：KH-574适用于各种复杂形状、所有密度的聚乙烯和共聚物；适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较高的使用温度，优异的抗压力裂解性、耐磨性和抗冲击性；可接枝到聚合物主链从而改性聚乙烯等其他聚合物，令其侧链带有本品的酯基，作为温水交联的活性点。 用于玻璃纤维可有效提高其玻纤制品的机械性能(弯曲强度、拉伸强度等)与基质(多种树脂，包括热固型和热塑型等)的粘接力。 用作油墨、涂料后添加剂，可使油墨、涂膜具有优良的成膜硬度和光亮度；提高光纤涂料粘接性。 作为补强剂和交联促进剂广泛用于复合材料、涂层、油墨、胶水、和密封材料等， 还可以用作树脂改性添加剂和酶固定剂。 作为交联剂，可用于硅烷交联聚乙烯电缆和管材；电线电缆行业，用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的 EPDM 体系，改善了消耗因子及比电感容抗。 与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚，这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。